| 半導體技術打包封裝材料
錫膏
光電器件用較高低溫度錫膏是專為整流橋堆、人工控制硅等光電器件較高低溫度電弧焊接方法方法基本特征總體目標的產品。其稀奇古怪的助焊劑總體目標擔保了電弧焊接方法方法的進程中，產品具備條件出眾的潤濕才可以，越來越低的板縫率，共用于繁多罕有電弧焊接方法方法看起來。同時焊點程度高，焊后留下物保持不變易洗濯。遵照合理利用方式卻別有的涂、針變動、印上兩種產品可供篩選。
針筒型
針筒型錫膏獨立擁有的助焊劑個人規劃努力斟酌到點涂藝對錫膏的印象，物質機轉不改變、自動點膠機輕松，出錫精準定位，更細可利用率0.2mm直徑針頭點涂。安裝用戶對針頭尺寸規格、點涂頻率、電弧焊接折線等重定向。
針適當轉移型
針轉換型錫膏共用于針轉換加工工藝，物品物理防御及生物學激活能不改變，共用于永劫候蘸膠。與此同時蘸膏量不改變總值，細胞遷移性合適，無拉尖或滴膏。
設計印刷型
打印型錫膏合適于打印藝，產品凝固點合適，沒變高，對大規模打印電焊焊接條件排氣口率過低。
錫絲
半導行業用高低溫錫絲，換為半導行業芯片封裝工序總體目標，要具備表現出色的潤濕、鋪展功能，焊點亮光。 |
